4,4′-Methylenebis(2,6-dimethylphenylcyanate) CAS 101657-77-6
Mababang lagkit, madaling pagproseso: Hinaharangan ng methyl group ang mga puwersang intermolecular, na nagreresulta sa mababang lagkit ng pagkatunaw. Ang 4,4′-Methylenebis(2,6-dimethylphenylcyanate) (CAS 101657-77-6) ay angkop para sa mga prosesong RTM, winding, at prepreg.
Mababang dielectric, mataas na frequency na estabilidad: Pagkatapos ng pagpapatigas, Dk ≈ 2.9, Df < 0.001 (10GHz). Ang loss ay napakababa sa matataas na frequency, kaya angkop ito para sa mga senaryo ng 5G/6G millimeter wave.
Mataas na resistensya sa init, mababang pagsipsip ng kahalumigmigan: Tg ≈ 260–290℃, pangmatagalang temperatura ng serbisyo 190–220℃; rate ng pagsipsip ng tubig < 0.8%, at mataas ang rate ng pagpapanatili ng pagganap sa mahalumigmig at mainit na kapaligiran.
Mababang toxicity, walang BPA: Isang pamalit sa bisphenol A, nang walang panganib sa endocrine disruption, at may mas mataas na kaligtasan.
| Aytem | Mga detalye |
| CAS | 101657-77-6 |
| Pormularyo | Pulbos |
| Densidad | 1.14 |
| Puntos ng pagkislap | 162°C |
1. Mataas na dalas na high-speed na laminate na may tanso (core)
Ang 4,4′-Methylenebis(2,6-dimethylphenylcyanate) ay ginagamit sa mga 5G/6G base station antenna board, millimeter-wave radar board, at mga high-speed server PCB, na pumapalit sa BADCy / epoxy, na makabuluhang binabawasan ang pagkawala ng signal at pinahuhusay ang transmission rate.
Kinatawan: Hydrocarbon resin na gawa sa copper-clad laminate, matrix resin ng high-frequency PTFE composite board.
2. Mataas na kalidad na elektronikong packaging at mga substrate
4,4′-Methylenebis(2,6-dimethylphenylcyanate) chip packaging substrate, IC carrier board, high-frequency connector, insulating spacer, na angkop para sa lead-free high-temperature welding at pangmatagalang mahalumigmig na kondisyon ng init.
3. Mga materyales at patong na may mataas na pagganap na composite
4,4′-Methylenebis(2,6-dimethylphenylcyanate) materyal na lumalaban sa ablasyon, patong na insulasyon na may mataas na temperatura, materyal na panangga na elektromagnetiko; copolymerized gamit ang epoxy / BMI upang balansehin ang gastos at pagganap.
• Karaniwang Pag-iimpake: 25 kg/bag; 25 kg/drum
• MOQ: kumpirmahin ayon sa grado at destinasyon
• Oras ng Paghahatid: kumpirmahin ng dami ng order at iskedyul ng produksyon
• Pagpapadala: may mga opsyon sa dagat / himpapawid / express
• Itabi sa malamig, tuyo, at maayos na maaliwalas na lugar.
• Panatilihing mahigpit na nakasara ang lalagyan at protektado mula sa kahalumigmigan.
• Iwasan ang direktang sikat ng araw, init, at bukas na apoy.
• Sundin ang gabay ng SDS para sa mga materyales na hindi tugma.
